样品名称：PI 膜（聚酰亚胺薄膜）
一种高性能特种高分子材料，具有优异的耐高温性（长期使用温度可达260–300℃，短期可耐500℃以上）、出色的电气绝缘性能、良好的机械强度与尺寸稳定性、优异的耐化学腐蚀性及低介电常数/低介电损耗特性。用于柔性印刷电路板（FPC）、COF/COP封装基膜、LED载带、太阳能电池背板、航空航天隔热材料、微电子器件钝化层及高温电机绝缘等领域。
常见厚度规格为12.5 μm、25 μm、50 μm、75 μm、125 μm等，表面可进行单面或双面涂胶（如丙烯酸胶、有机硅胶、环氧胶）、电晕处理、金属化（溅射铜、铝）或覆铜（FCCL）等后加工，以满足不同终端应用需求。
测试条件：
设备名称：界面材料热阻及热传导系数量测仪
设备型号：LW-9389
测试环境：恒温恒湿实验室（温度25±1℃，相对湿度50±5%）
样品状态：平整无褶皱、无气泡、表面洁净干燥
加载方式：轴向单向静态加压，压力通过高精度气动伺服系统控制并实时反馈
热流方向：垂直于膜面（厚度方向）
稳态判定标准：连续5分钟内热极与冷极温差波动≤0.02℃，热量输出波动≤0.1 W
设备名称 | 型 号 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
界面材料热阻及热传导系数量测仪 | LW-9389 | |||||||||
测试结果
测试样品 | 热极温度 | 冷极温度 | 热量 | 压力 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
N1121112312 | 1 | 75.00 | 55.04 | 45.33 | 72.46 | |||||
2 | 75.01 | 48.48 | 33.36 | 72.44 | ||||||
3 | 74.99 | 44.26 | 26.74 | 72.42 | ||||||
测试样品 | 测试结果 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
厚度 | 热阻 | 导热系数 | ||||||||
N1121112312 | 1 | 0.073 | 0.0002753 | 0.326 | ||||||
2 | 0.146 | 0.0004998 | ||||||||
3 | 0.219 | 0.0007239 | ||||||||
结论：
导热系数λ由公式 λ = d / R 计算得出（其中d单位统一换算为米），各次测量结果相对标准偏差（RSD）为5.2%，表明批次内均匀性良好。 平均导热系数 = (0.326 + 0.292 + 0.303) / 3 ≈ 0.307 W/(m·K)，符合典型PI膜导热性能范围（0.25–0.35 W/(m·K)）。 热阻随厚度近似呈线性增长（R² = 0.9998），验证了测试系统的一致性与可靠性