案例分享

某研发客户送检有机小分子结晶粉末，需快速评估纯度。我方采用DSC差示扫描量热法，参考ASTM E928标准，通过van’t Hoff方程计算得到纯度99.85 mol%、杂质0.15 mol%，为研发质控提供热分析方案。

针对研发样品微观结构表征需求，采用FIB定点制样与TEM高分辨观察，获取样品形貌、晶体结构及元素分布信息。检测结果显示样品结构完整、结晶性良好，为工艺优化提供参考依据。

磷酸铁锂包覆层厚度的 TEM 分析 200 kV 明场 TEM · 4 张典型图像 · 包覆层 4.47–5.25 nm 一、项目背景 磷酸铁锂（LiFePO₄）本征电子电导率低，商品材料普遍在颗粒表面做纳米包覆层，用来建立电子通路、抑制电解液与活性表面的副反应。包覆层太薄或覆盖不连续，颗粒局部仍会直接接触电解液；包覆层过厚，则会增加界面阻抗、拉低克容量与倍率性能，厚度因此成为工艺控制的关键指标之一

针对氧化钴包覆NCM正极材料，采用电子探针EPMA进行线扫与面扫，分析钴元素分布均匀性及包覆层厚度。半定量结果显示包覆层整体均匀，Ni集中于颗粒内部，为包覆工艺优化提供研发参考。

同一批45号碳钢，未锈蚀区铁含量接近99%，锈蚀区却出现氧、氯，甚至微量锌、硼。锈蚀到底带进了什么？同一材料不同区域为何元素谱图差异明显？一次SEM-EDS面扫加点扫，把锈蚀区域与基体的元素相对含量拆开看。

针对PCB板焊接界面IMC层厚度不均问题，采用SEM形貌表征对三个位置共9点进行测量，获得IMC层厚度数据，为焊接工艺优化提供参考。

针对高分子薄膜样品的热膨胀行为，采用TMA在10℃/min与5℃/min两种升温速率下测试，分段给出50℃至Tg前、Tg点及Tg后至280℃的热膨胀系数，为配方筛选与工艺窗口确定提供研发参考数据。

针对芯片散热基板与纯芯片表面微区成分分析需求，采用激光共聚焦拉曼光谱仪进行单点拉曼光谱采集与面扫描成像，获取表面物质组成与分布信息，为研发与质控提供半定量参考。