要点概括
原理差异：X‑ray 基于电磁波的吸收差异，SAM 基于声波的反射与阻抗差异。
缺陷识别侧重点：X‑ray 擅长检测密度差异导致的空洞、裂纹等；SAM 则对内部空气层、分层、脱粘等声学界面缺陷更敏感。
对样品的安全性：X‑ray 可能对电子元件产生辐射影响；SAM 采用非电离超声波，无辐射危害，但需耦合介质。
实际应用：在半导体封装、PCBA 检测中，两者常被组合使用，以实现缺陷的互补检测，提高整体检出率。
X-ray与SAM原理图
X-ray仪器介绍及基本原理
SAM仪器介绍及基本原理
X-ray与SAM参数对比
对比维度 | X-ray（X 射线检测） | SAM（超声波检测） |
|---|---|---|
检测原理 | 高速电子撞击原子产生电磁波，通过物体不同结构对射线的吸收差异形成影像 | 超声换能器发射高频超声波，利用不同声阻抗界面的反射 / 折射信号构建声学图像 |
分辨率与精度 | 可分辨 0.1 毫米及更小线路缺陷，对 BGA 芯片等电子元件检测精度高 | 擅长多层复合材料分层检测，可识别 0.05 毫米左右微小分层，特定场景精度优于 X-ray |
检测速度 | 相对较快，大面积、简单结构样品初步筛查效率高 | 相对较慢，超声波传播与信号处理耗时较长 |
穿透能力 | 能量高、穿透性强，可穿透多数物质，依材料密度差异实现分辨 | 穿透能力较弱，高频超声波无法穿透空气，遇空气层会阻断传播 |
成像模式 | 以二维投影图像为主，直观呈现物体内部整体轮廓和大致结构 | 支持 A/B/C/T 扫描等多种模式，可从多角度、多层面提供丰富检测信息 |
适用范围 | 电子制造（电路板、芯片封装）、金属材料检测、安检等，侧重内部缺陷和异物快速检测 | 航空航天复合材料、汽车部件粘结检测、陶瓷质量检测、半导体特殊封装检测等 |
选择建议
若检测对象为金属、焊点或需要快速筛查的高密度部件，优先选 X‑ray。
若关注多层结构、粘接质量或非金属材料内部的分层缺陷，优先选 SAM。
对于高可靠性要求的电子封装，可采用 X‑ray + SAM 双重检测，实现缺陷全覆盖。