端子的可焊性测试

一、项目背景：

该样品为铝基端子，测试该样品的可焊性。测试过程中需采用标准焊接工艺，评估其在特定温度和时间条件下的润湿性能及焊点结合强度。

图1 铝基端子

二、测试方案

采用可焊性测试仪，将待测样品固定在测试平台上，确保样品表面清洁无污染；然后设定测试参数，包括浸润时间、焊料温度、浸入深度等，通常焊料温度设定为250±5℃，浸润时间设置为10秒，浸入深度为4mm；接着启动设备，使样品引脚或焊端以设定速度浸入熔融焊料中，同时系统实时采集力值变化曲线；通过分析润湿起始时间、最大润湿力及润湿角等关键指标，评估材料的可焊性能。

三、数据分析

图2 浸锡后外观

图3 浸锡后外观

样品被浸渍部分，100%焊锡覆盖，外观连续、均匀、光滑、明亮。

四、结论

铝基端子被浸渍区域实现了00%焊锡覆盖，外观连续、均匀、光滑、明亮，未发现露铜、缩锡、焊料堆积或不润湿等缺陷，判定合格。根据测试结果，表明焊料与端子表面之间发生了良好的冶金结合，表现出优异的可焊性。