1产业图谱概览
2026 中国算力半导体产业图谱以算力为核心主线，系统梳理了中国半导体产业链从底层材料、设备到芯片设计、制造、封测，再到算力—云、算力—端、通讯—云、通讯—端等应用环节的代表性企业。图谱覆盖数据中心、模拟芯片、功率半导体、封测、设备、存储、通讯、信号链等多个细分领域，并标注了相关上市公司的证券代码，为产业研究、投资分析与供应链梳理提供参考。
2算力芯片与处理器
1 通用处理器
CPU领域涵盖龙芯中科、海光信息、飞腾信息、兆芯等企业，其中龙芯中科（688047.SH）、海光信息（688041.SH）已登陆科创板。GPU方向包括景嘉微（300474.SZ）、摩尔线程、砺算科技等；GPGPU/AI加速芯片方向则有寒武纪（688256.SH）、沐曦科技、壁仞科技、燧原科技、天数智芯等。
2 专用加速与AI芯片
AI芯片领域涵盖芯斯维、亿铸科技、希姆计算、鲲云科技、百度昆仑等；TPU方向有中昊芯英、算能科技等；DPU及智能网卡方向包括云豹智能、中科驭数、星云智联、大禹智芯等。此外，FPGA领域有复旦微电子（688385.SH）、安路科技（688107.SH）、紫光同创、京微齐力等。
3存储与通讯芯片
1 存储芯片
存储领域覆盖NOR、NAND、DRAM及新型存储等方向。NOR代表企业有兆易创新（603986.SH）、普冉半导体（688766.SH）、东芯半导体（688110.SH）；NAND方向包括长江存储、武汉新芯、至讯创新等；DRAM方向有长鑫存储、福建晋华、昇维旭等；新型存储方向则涵盖昕原半导体、驰拓科技、睿科微电子等。存储模组企业包括江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）、忆恒创源等。
2 通讯芯片
通讯—云方向涵盖光模块企业如中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）等；通讯—端方向包括蓝牙、WiFi、ZigBee、LoRa、ZETA、UWB、蜂窝物联网等无线连接芯片企业，如中科蓝讯（688332.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、恒玄科技（688608.SH）、翱捷科技（688220.SH）等。交换机及芯片方向有盛科通信（688702.SH）、篆芯半导体、星融元等。
4模拟与功率半导体
1 模拟芯片
模拟芯片涵盖信号链、电源管理、射频前端等细分方向。信号链企业包括纳芯微电子（688052.SH）、芯海科技（688595.SH）、艾为电子（688798.SH）等；电源管理方向有杰华特（688141.SH）、必易微（688045.SH）、晶丰明源（688368.SH）、南芯半导体（688484.SH）等；射频前端则有卓胜微电子（300782.SZ）、唯捷创芯（688153.SH）、慧智微电子（688512.SH）等。
2 功率半导体
功率半导体覆盖Si、SiC、GaN等材料体系。Si基功率器件企业包括华润微电子（688396.SH）、士兰微电子（600460.SH）、斯达半导（603290.SH）、中车时代电气（688187.SH）、新洁能（605111.SH）、宏微科技（688711.SH）等；SiC方向有基本半导体、泰科天润、瀚薪、芯聚能等；GaN方向则包括英诺赛科（02577.HK）、能华微电子、聚能创芯、氮矽科技等。
5制造、封测与设备材料
1 晶圆制造与封测
晶圆代工企业包括中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（688347.SH）、合肥晶合（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）等。封测环节涵盖长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）等。Chiplet方向则有芯原股份（688521.SH）、超摩科技、奇异摩尔、芯动科技等。
2 设备与材料
设备领域覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量测检测等环节。代表企业包括北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、盛美半导体（688082.SH）、拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、中科飞测（688361.SH）等。材料领域则涵盖硅片、封装材料、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料等，代表企业有沪硅产业（688126.SH）、立昂微电子（605358.SH）、安集科技（688019.SH）、南大光电（300346.SZ）、雅克科技（002409.SZ）等。
3 EDA与IP
EDA工具方面，数字前端EDA企业包括芯华章、合见工软、思尔芯等；数字后端EDA有鸿芯微纳、立芯软件、芯行纪等；模拟EDA则涵盖华大九天（301269.SZ）、概伦电子（688206.SH）、九同方等。IP方向包括芯原股份（688521.SH）、灿芯半导体（688691.SH）、芯耀辉、芯来科技等。
6传感器与终端应用
传感器领域覆盖图像传感器、光电传感器、惯性传感器、磁传感器、温度传感器、力传感器、气体传感器、生物芯片等方向。代表企业包括豪威集团（603501.SH）、思特威（688213.SH）、格科微（688728.SH）、敏芯股份（688286.SH）、芯动联科（688582.SH）等。汽车智驾SOC方向则有地平线（09660.HK）、黑芝麻（02533.HK）、芯擎科技、爱芯元智等。
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