差示扫描量热仪（DSC）通过测量样品与参比物在程序控温下的热流差，分析材料热特性。基本原理为：样品与参比物同处均温环境，当样品发生相变（熔融、结晶等）时吸收/释放热量，仪器实时补偿能量差，记录热流-温度曲线。
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参数 | 范围 | 精度 |
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温度范围 | -180℃ ~ 700℃ | ±0.1℃ |
升温/降温速率 | 0.01 ~ 100 ℃/min | ±0.1 ℃/min |
热流灵敏度 | 0.1 μW | ±0.5% |
焓变测量 | 0.1 J/g ~ 1000 J/g | ±0.5% |
气氛控制 | N₂、O₂、Ar等 | 流量±1 mL/min |
高分子材料（玻璃化转变、熔融）、金属合金（相变）、药物（纯度分析）、食品（热稳定性）等。
材料类型 | 样品量 | 状态要求 | 特殊处理 |
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聚合物 | 5-10mg | 颗粒/薄膜（<0.2mm厚） | 避免气泡 |
金属合金 | 10-20mg | 粉末/箔片（<1mm²） | 氩气密封 |
药物 | 3-8mg | 干燥结晶 | 防吸潮封装 |
液体样品 | 3-8mg | 低挥发性 | 耐压密封坩埚 |
生物材料 | 15-20mg | 冻干粉 | -80°C运输 |
精确称重（±0.01mg）
粉末样品压平避免堆叠
挥发性样品密封压盖（30N压力）
升温速率：10°C/min（常规）
气氛：N₂（50ml/min）或Air（氧化测试）
温度范围：按需求设定（默认30~300°C）
基线校正（空坩埚扣除）
峰识别（Tg取中点，Tm取顶点）
焓值计算（峰面积积分）
基线漂移 原因：坩埚未压紧或样品溢出 处理：重新制样并检查密封性
熔融峰分裂 原因：样品结晶度不均 处理：200°C退火处理10分钟
Tg信号弱 原因：样品量不足或分子量过低 处理：增加至15mg或降速至5°C/min
高温放热异常 原因：样品氧化或分解 处理：改用惰性气氛并控制Tmax
案例一
项目背景：未知塑料样品通过DSC分析，分析出其主成分是PE还是PP。
样品名称：塑料件
测试条件： 在N2气氛下，起始平衡温度为20℃； 以10℃/min的速率升温至200℃；
测试结果：含有PE和PP