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金相显微镜

金相显微镜

别名 金相分析 / 金相检验 / 金相组织检测 / Metallographic Analysis / Metallography / 金相显微镜分析 / 金相显微组织分析 / 金相检测
仪器型号 Ax10 observer Alm、EPIPHOT300U
服务周期 3~5 工作日

项目介绍

基本原理:

金相显微镜利用光学成像原理,通过反射光观察材料表面微观组织。入射光经物镜照射样品表面,反射光经物镜和目镜放大后形成显微组织图像。其核心能力包括晶粒尺寸测定、相组成分析、夹杂物检测及微观缺陷观测等。

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设备能力:

参数项

范围/说明

放大倍数

50× ~ 2000×(常规使用:100× ~ 1000×)

物镜类型

5×, 10×, 20×, 50×, 100×(油镜)

分辨率

约0.2 μm(取决于物镜NA值和光源波长)

视场直径

0.2 mm ~ 5 mm(随放大倍数变化)

照明方式

明场(BF)、暗场(DF)、偏振光(POL)、微分干涉(DIC)

数码成像系统

可配CCD/CMOS相机,分辨率可达500万~2000万像素

图像分析软件

支持晶粒度评级、夹杂物评级、面积占比统计、尺寸测量等

应用领域:

应用方向

具体用途

金属材料分析

钢铁、铝合金、铜合金、钛合金、高温合金等的组织观察

热处理质量控制

检测淬火马氏体、回火程度、脱碳层深度、魏氏组织等

失效分析

裂纹起源、过热组织、脆性相析出、焊接热影响区分析

铸造与锻造工艺评估

枝晶偏析、缩孔、气孔、流线分布、晶粒均匀性

镀层与涂层检测

镀层厚度、结合界面、孔隙率、扩散层

新材料研发

新型合金开发、复合材料界面结合状态分析

标准符合性检验

符合GB/T、ASTM、ISO等相关标准要求(如ASTM E112晶粒度评级)

样品要求

项目

要求

尺寸要求

常规尺寸

Φ10~25 mm 圆柱体 或 20×20×15 mm 方块

嵌样后高度

建议 ≤ 20 mm,便于夹持

不规则件

需保证待检面可稳定固定

表面状态

待检面处理

必须经过研磨 + 抛光处理

表面质量

无划痕、浮雕、污染

软材料抛光

建议使用金刚石抛光液,避免拖尾

腐蚀处理

必要时进行(如4%硝酸酒精腐蚀钢铁)

腐蚀注意事项

腐蚀时间

5~30秒(视材料而定)

腐蚀后处理

立即用酒精清洗并吹干,防止过度氧化

无需腐蚀情况

某些材料无需腐蚀(如铸铁中的石墨、夹杂物观察)

测试步骤

1. 样品制备 - 切割:线切割获取目标区域 - 镶嵌:环氧树脂冷镶嵌(温度<40℃) - 研磨:SiC砂纸逐级打磨(180#→2000#) - 抛光:金刚石悬浮液(3μm→0.05μm) - 腐蚀:根据材料选用适当腐蚀剂(如钢铁用4%硝酸酒精)

2. 上机测试 - 物镜选择:5×~100×金相物镜 - 光源强度:12V/50W卤素灯(反射模式) - 成像模式:明场/暗场/偏光/DIC可选

3. 结果处理 - 图像采集:2048×1536像素CCD相机 - 定量分析:Image Pro Plus软件 - 报告输出:包含晶粒度/孔隙率/相比例等参数

常见问题

1. 组织模糊不清 原因:抛光残留划痕或腐蚀过度 解决方案:重新抛光控制腐蚀时间

2. 边缘倒角现象 原因:镶嵌树脂收缩导致 解决方案:采用真空镶嵌技术

3. 假性夹杂物 原因:制样污染(金刚石膏残留) 解决方案:增加超声清洗步骤

4. 晶界显示不全 原因:腐蚀剂浓度不当 解决方案:优化腐蚀液配比(如钢铁改用苦味酸)