X射线成像基于物质对X射线的吸收差异原理：当X射线穿透样品时，不同密度/厚度的区域吸收程度不同，探测器接收透射信号形成灰度对比图像。2D成像获取单一投影视图，适用于平面结构分析；3D CT通过360°旋转采集多角度投影数据，经重建算法生成三维体数据，实现内部结构无损可视化
参数类别 | 2D X射线 | 3D X射线 (CT) |
|---|---|---|
分辨率 | 1-100 μm | 0.5-50 μm |
最大样品尺寸 | 300×300 mm | Ø200×300 mm |
最大样品重量 | 30 kg | 20 kg |
适用电压范围 | 30-225 kV | 40-240 kV |
材料兼容性 | 金属/陶瓷/聚合物/生物 | 同左，需低振动材料 |
典型应用方向 | 焊点检测/异物排查 | 孔隙分析/装配验证 |
材料类型 | 规格要求 | 特殊处理 |
|---|---|---|
金属件 | 尺寸≤200mm，表面清洁无油污 | 需标注检测面 |
陶瓷/复合材料 | 无松散碎屑，厚度≤50mm | 易碎品加固支撑 |
聚合物 | 避免含氯/硫元素（减少伪影） | 辐照敏感样品注明最大时长 |
生物组织 | 福尔马林固定，密封防干裂 | 提供组织类型 |
电子元器件 | 去除外部屏蔽层 | 标注敏感区域（如IC芯片） |
样品制备：
清洁表面污染物，标记定位点
易变形样品使用树脂包埋固定
上机测试：
2D模式：设置电压(60-150kV)、电流(0.1-1mA)、曝光时间(0.5-5s)
3D模式：固定样品台，0.5°步进旋转，≥720投影点采集
结果处理：
2D图像：对比度增强/几何测量（VGSTUDIO软件）
3D重建：FDK算法生成体数据，进行孔隙分割/壁厚分析
图像模糊：样品移动导致运动伪影 → 加固固定装置
重建失真：金属伪影（如铝合金）→ 使用双能滤波片降低噪声
分辨率不足：样品过厚 → 切割至<30mm或切换高功率模式
数据断层：旋转角度缺失 → 补扫≥90°区间投影
灰度异常：未校准本底 → 每次测试前采集暗场/平场图像